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印制插头侧面包镍金加工工艺研究

时间:2021-08-09
本文摘要:1.前言随着通信领域的发展,光模块产品的应用环境越来越简单。传统闪金印刷插头硬金加工的PCB无法通过客户更严格的盐雾试验,因为印刷插头和焊盘侧面是转印后残留的铜面。因此,客户明确提出了市场对印刷插头镀硬金和化学镀镍金表面处理工艺的需求。针对光电产品印刷插头侧壁镀金被剔除的问题,对工艺流程和性能进行了比较和评价,找到了侧面化学镀镍金表面镀金的硬质镀金印刷插头加工工艺的解决方案,构建了批量生产印刷插头和焊盘定向镀金剔除工艺产品。 2.印刷线路板在传统生产过程中的局限性。

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1.前言随着通信领域的发展,光模块产品的应用环境越来越简单。传统闪金印刷插头硬金加工的PCB无法通过客户更严格的盐雾试验,因为印刷插头和焊盘侧面是转印后残留的铜面。因此,客户明确提出了市场对印刷插头镀硬金和化学镀镍金表面处理工艺的需求。针对光电产品印刷插头侧壁镀金被剔除的问题,对工艺流程和性能进行了比较和评价,找到了侧面化学镀镍金表面镀金的硬质镀金印刷插头加工工艺的解决方案,构建了批量生产印刷插头和焊盘定向镀金剔除工艺产品。

2.印刷线路板在传统生产过程中的局限性。以镀软金光闪金印刷插头这一罕见产品为例,探讨和分析了镀硬金传统印刷插头的局限性。

传统流程的主要流程如下图1所示。图1传统工艺流程图2.1传统加工技术的局限性传统技术采用无铅加工技术,主要有三个缺点。

2.1.1表面处理完成后,开始碱性转移操作,转移过程中的维护依靠镍和金。转印后的印刷插头侧壁和焊盘侧壁不会有丝铜现象。由于没有侧腐蚀因素,会同时产生镍和金凸边金属,印刷好的插头和焊盘侧壁因铜套无法通过客户的甩盐喷涂试验。

示意图如下图2所示,切片如图3所示。客户拒收的产品是印刷插头和焊盘侧壁镀有镍和金,切片示意图如下图4所示。


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