AG体育机械设备有限公司欢迎您!

精琢六十年 三菱电机半导体新品集体亮相

时间:2021-05-19
本文摘要:近年来,三菱电机以提高生产效率、获得高质量产品、满足环境发展的必须为目标,在自动化领域大力开展研发生产,以精湛的产品赋予中国工业自动化转型升级的发展市场需求。6月26日,PCIM亚洲2018展览会在上海世博会展览馆隆重举行。 既是世界500强企业,也是现代功率半导体器件的先驱,三菱电机携带19种功率模块出道。其中,7种备受瞩目的新产品在发布会上发表后,变得一心一意。

AG体育官网

近年来,三菱电机以提高生产效率、获得高质量产品、满足环境发展的必须为目标,在自动化领域大力开展研发生产,以精湛的产品赋予中国工业自动化转型升级的发展市场需求。6月26日,PCIM亚洲2018展览会在上海世博会展览馆隆重举行。

既是世界500强企业,也是现代功率半导体器件的先驱,三菱电机携带19种功率模块出道。其中,7种备受瞩目的新产品在发布会上发表后,变得一心一意。

三菱电机半导体最高技术负责人Dr. GourabMajumdar,大中国区三菱电机半导体总经理楠真一,大中国区三菱电机半导体技术负责人宋高升,大中国区三菱电机半导体市场负责人钱宇峰,三菱电机敏捷功率半导体(合肥)有限公司技术服务中心大中国区三菱电机半导体宣传负责人闵丽豪全数1996年发售DIPIPMTM以来,累计三菱电机的合计发货台数达到5亿个,一个月的生产能力超过720万张,之后三菱电机将进一步扩大生产能力。为了进一步巩固三菱电机功率半导体在变频家电市场的领先地位,三菱电机与合肥的功率半导体工厂和领导实验室结合定位,为中国客户赢得更好、更慢的反对。在铁路机车、电动汽车、工业新能源应用领域,三菱电机将继续联合国内知名大学和专业设计公司,开发基于本地化新型功率半导体的整体解决方案。

三菱电机的功率器件在变频家电、工业、新能源、轨道机车、电动汽车等五个应用领域不断创新,新产品层出不穷。在逆变器家电领域,面向逆变器冰箱和风扇驱动的SLIMDIP-S、面向逆变器空调和洗衣机的SLIMDIP-L智能电源模块、表面揭示型IPM促进了逆变器家电的小型化。在工业应用中,三菱电机的第七代IGBT和第七代IPM模块首次使用SLCPCB技术,大大缩短了模块的应用寿命。

在新能源发电,特别是风力发电领域,今年推出了基于LV100PCB的新型IGBT模块,不利于提高风电变流器的电力密度和性能价格比。在轨道机车的应用领域,x系列HVIGBT的安全性作业区域度大,电流密度减少,外用湿度鲁棒性增强,有助于进一步提高机车变流器现场运营的可靠性。

在电动汽车领域,J1系列Pin-fin模块具有PCB小、内部浮动电感低的特性。新产品中,首次展示的表面揭示型IPM特别明亮,该新产品仅限于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统。

三菱电机预定从9月1日开始发售这个产品。据报告,该产品将包括三相直流电源桥的RC-IGBT (逆单行通IGBT )、低电压控制IC、低电压控制IC、自举二极管和自举电阻等器件构建为一个PCB。这个产品的外形尺寸是15.2mmtimes。

27.4mm3.3mm的表面PCB型可以转移到焊接装置上安装在印刷电路板上。表面贴附型IPM具备三大特性。

一是表面安装,便于系统加装。二、该产品通过内置控制IC和最佳插槽布局,对系统小型化和基板布线的修正具有积极意义。

三是通过内置维护功能,可以提高系统的设计维度的第三大特性。宋高升回答说,2018年,三菱电机将在这五个领域加强新产品的推广和应用。在变频家电领域,三菱电机在分体式变频空调和变频洗衣机中扩大了SLIMDIP-L的应用,在空调风扇和变频冰箱中扩大了SLIMDIP-S的应用,在更小功率的变频家电的应用中在表面PCB型IPM上 三菱电机在中高压逆变器、光伏逆变器、电动总线、蓄电逆变器、SVG、风力发电等应用中增强了第七代IGBT模块的市场扩张。

另一方面,在电动轿车领域,三菱电机为客户获取电动汽车专用模块和整体解决方案。在轨道机车领域,最近的x系列HVIGBT的展开在高速铁路、移动车、地铁等应用领域。

60年来三菱电机依然需要保持行业领先地位的是持续性和创新性的研究与开发。在功率半导体最近的技术发展中,IGBT芯片技术依然在变化。

SiC作为下一代功率半导体的核心技术方向,与以往的Si-IGBT模块相比,SiC功率模块的主要优点是开关损失大幅增大。这种优点对于特定逆变器的应用,可以增大逆变器的尺寸,提高逆变器效率,减少电源频率。目前,基于SiC功率器件的直流电源设备的应用领域正在扩大。

但是,仅限于成本因素,现在SiC功率器件的市场渗透率很低,随着技术变革碳化硅成本逐渐上升,将来会成为功率半导体市场的主流产品。三菱电机从2013年开始发售第一代碳化硅功率模块,实际上从20多年前开始开发SiC技术。从2015年开始,SiC功率器件开始转移到许多新的应用领域,同年,第一个基于SiC的功率模块和三菱电机开发的机车系统被添加到了日本的新干线上。那个SiC功率模块产品线包括额定电流15A~1200A和额定电压600V~3300V,现在可以得到样品。

由于碳化硅需求量迅速增加,2017年,三菱电机投资建设6英寸晶片生产线,根据新技术缩小芯片尺寸,目前该生产线的建设正在按计划进行。电力电子行业对功率器件的排斥很好地反映在效率的提高和尺寸功率密度的增大上,因此新型SiC MOSFET功率模块得到了更多的应用。为了拒绝功率器件市场噪音低、效率高、尺寸小、重量轻,三菱电机依然致力于高新技术产品的研究和开发。

致力于下一代沟槽栅SiC MOSFET芯片技术的开发,进一步提高短路耐受量和导通电阻的关系,计划在2020年实现新型SiC MOSFET模块的商业化。


本文关键词:精琢,六十年,三菱,电机,半导体,AG体育官网,新品,集体

本文来源:AG体育-www.fxnh.net